CHPS-DP.K70

    產品描述

      CHPS-DP.K70導熱片產品具有良好的壓縮率、彈性、導熱性能，可以使產品在低壓力下就能充分的把電子元器件與散熱器之間的空氣填充掉，有效的增大散熱效果。其表面具有一定的粘結性，不易脫落，為產品在安裝過程中帶來了很大的方便，操作更加簡單便利。

     產品特性

     ◆ 硬度適中，有多種硬度可選擇，操作方便

   ◆ 背膠方式及顏色可選

   ◆ 耐電壓高, 工作溫度范圍廣

   ◆ 高導熱，低熱值阻

     ◆ 本產品符合ROHS

   ◆ 回彈性好，長期使用可靠度高

   典型應用

   ◆ 各種功率晶體件                           ◆ CPU中央處理器

     ◆ 繪圖模塊芯片                                              ◆ 各種LED燈具    

     ◆ 散熱模塊                                                    ◆ 液晶電視

     ◆ 新能源汽車                                                 ◆ 手機        

   ◆ 電力轉換模塊                             ◆ 安防設備    

     ◆ 消費電子                                                    ◆ 平板計算機

   技術參數

熱阻&壓力曲線圖

    標準尺寸

  ◆400mm*200mm*t (指定厚度)

  ◆300mm*300mm*t (指定厚度)

  ◆可依客戶需求尺寸裁切、模切成型或單雙面背膠處理

 倉儲運輸

   ◆常溫25℃，濕度RH＜65%倉儲有效期18個月。

     ◆本品為非危險品。運輸、儲存時按一般非危險品運輸；避免日曬雨淋。

   其他信息

 ◆上述資料基于本公司對該產品的了解，創品晟新材的產品均具有穩定的質量保證，但由于無法控制實際應用程序，特建議使用前進行實地測試及自行決定能否達到滿意效果再廣泛使用。

  ◆如需協助，本公司的技術隊伍將盡力為您提供最優的服務。