什么樣的物質散熱性能比較好？

說到排熱系統，很多人想起的是散熱風扇和散熱器。實際上，她們忽略了一個并不值一提、但卻充分發揮著關鍵功效的媒介物傳熱物質。從此大家而言說導熱材料.期待大伙兒討論一下,發布自身對各種電力電子器件排熱的體會心得和觀點.

為什么必須傳熱物質？

很有可能有些人會覺得，CPU表層或散熱器底端都十分光潔，他們中間不用傳熱物質。這類見解是不正確的！因為機械加工制造不太可能作出理性化的整平面，因而在CPU與熱管散熱器中間存有許多 丘壑或間隙，在其中全是氣體。我們知道，氣體的熱電阻值很高，因而務必用別的化學物質來減少傳熱系數，不然熱管散熱器的特性會受到非常大影響，乃至沒法充分發揮。因此傳熱物質就應時而生了，它的功效便是添充CPU與熱管散熱器中間許許多多的間隙，擴大發熱原與散熱器的觸碰總面積。因而，導熱僅僅傳熱物質的一個功效，提升CPU和熱管散熱器的合理觸碰總面積才算是它最重要的功效。

傳熱物質有什么？

1、導熱硅膠

導熱硅膠是現階段運用最普遍的一種傳熱物質，它是以甲基硅油為原材料，并加上乳化劑等填充料，在歷經加溫緩解壓力、碾磨等加工工藝以后產生的一種酯狀物質，該化學物質有一定的粘稠度，沒有顯著的凹凸感。導熱硅膠的操作溫度一般在-50℃～220℃，它具備非常好的傳熱性、耐熱、抗老化和防潮特點。

在元器件排熱全過程中，歷經加溫做到一定情況以后，導熱硅膠便展現出半流食情況，充足添充CPU和散熱器中間的間隙，促使彼此之間緊密連接得更加密不可分，從而提升發熱量傳輸。一般狀況下，導熱硅膠不溶解水，不容易被氧化，還具有一定的潤濕性和電介電強度。

2、導熱硅膠

和導熱硅膠一樣，導熱硅膠也是由甲基硅油加上一定的化工原料，并歷經有機化學生產加工而成。但和導熱硅膠不一樣的是，在它所加上的化工原料里有某類粘性化學物質，因而制成品的導熱硅膠具備一定的黏合力。

導熱硅膠較大的特性是凝結后材質硬實，其傳熱性能略低導熱硅膠?，F階段，目前市面上有二種導熱硅膠：一種在凝結后為乳白色固態，另一種在凝結后為灰黑色含有光澤度的固態。一般生產商都習慣性用第一種硅橡膠做為散熱器和發燙物件中間的粘合劑，它的優勢是粘性十分強，可這又剛好變成它的缺陷。大家必須檢修時，通常在挖空心思九牛二虎之力將粘合的元器件和熱管散熱器分離出來后，會發覺二者的表面上殘余很多的固態乳白色硅橡膠，這種硅橡膠非常無法消除整潔。

比較之下，第二種硅橡膠優點就較為顯著：一來它的排熱高效率要高過第一種，二來它凝結后轉化成的黑色固體較脆，殘留非常容易消除。無論如何，導熱硅膠的傳熱效率不強，并且非常容易把元器件和熱管散熱器“黏死”，因而除非是特殊情況才強烈推薦客戶選用。

3、導熱硅膠片

柔性硅橡膠傳熱絕緣膠墊具備優良的傳熱工作能力和高級的抗壓絕緣層，傳熱系數2.6W/mK,抗工作電壓穿透值4000伏以上,是是替代導熱硅膠的取代商品，其原材料自身具備一定的柔韌度，非常好的迎合電力電子器件與排熱鋁塊或設備機殼間的，進而做到最好是的傳熱及排熱目地，合乎現階段電子產業對導熱材料的規定，是取代導熱硅膠導熱膏的二元排熱系統軟件的最好商品。此類商品可隨意裁剪，有利于考慮自動化生產和商品維護保養。

硅橡膠傳熱絕緣膠墊的加工工藝薄厚從0.5毫米~14mm不一,每0.5毫米一加,即0.5毫米毫米1.5毫米3mm~5毫米專業為運用間隙傳送發熱量的方案設計生產制造,可以添充間隙,進行發燙位置與排熱位置的熱對流,另外還具有避震絕緣層密封性等功效,可以考慮社機器設備微型化纖薄化的設計方案規定,是具有工藝性能和應用性的新型材料.阻燃性防火安全特性合乎U.L94V-0規定,并合乎歐盟國家SGS環保產品認證。

4、人造高純石墨片

這類傳熱物質比較罕見，一般運用于一些熱值較小的物件以上。它選用高純石墨高分子材料，歷經一定的有機化學解決，傳熱實際效果極好，適用電子芯片、CPU等商品的排熱系統軟件。在初期的Intel罐裝P4CPU中，粘附在熱管散熱器底端上的化學物質便是一種名叫M751的高純石墨傳熱密封墊，這類傳熱物質的優勢是沒有粘性，不容易在拆裝熱管散熱器的情況下將CPU從基座上“連根拔”。

所述幾類普遍的傳熱物質外，鋁鉑傳熱密封墊、改變傳熱密封墊（另加防護膜）等也歸屬于傳熱物質，可是這種商品在目前市面上非常少見。