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隨著電子設備將更強大的功能集成到更小的組件中，包裝密度的提高，如果電子設備的散熱問題跟不上節奏，性能越高的產品就越受到限制。發展到現在，恐怕哪部智能手機缺席導熱石墨片，所有制造商都使用石墨片在CPU芯片和中間層之間散熱。
從整個導熱接口材料的歷史過程來看，導熱石墨片不是早期使用的導熱接口材料，也不是產量大的導熱接口材料之一，為什么只有智能手機行業受到關注呢？在此，必須提到導熱石墨片獨特的散熱方式。導熱石墨片具有獨特的晶粒方向使熱量沿兩個方向均勻導熱，導熱性能優異，石墨可塑性保證適應任何表面。以名手機為例，在CPU芯片的包裝層上貼上導熱石墨片，用大石墨片貼在金屬板的另一側，通過導熱石墨片連接發熱源和散熱器，熱量均勻傳遞。
根據使用成本等因素的考慮，我們日常使用的是天然導熱石墨片，與人工合成、復合納米材質的石墨片相比，天然石墨片的獲得方法簡單，總之導熱石墨片已經占據了整個智能手機的散熱輔助材料市場，這也大大促進了石墨材料的研究和發展。
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