無硅墊片在眾多行業里有著廣泛的應用很大程度上在替代導熱硅膠片

眾所周知，熱傳導墊一般是指導熱硅膠片(Thermalsiliconpad)，但近年來，無硅墊片逐漸進入人們的眼中，成為取代熱傳導硅膠片的替代品。接下來，讓邊肖解釋一下。

熱傳導硅膠片、英文名稱:Thermalsiliconpad是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔助材料，通過特殊技術合成的熱傳導介質材料，在業界內，也稱為熱傳導硅膠片、熱傳導硅膠片、軟性熱傳導墊、熱傳導硅膠片等，為了填充間隙傳導熱量而設計生產，可以粘貼在發熱源和散熱體之間的間隙中，作為熱傳導熱量的介質，在提高熱傳導效率的同時，發揮絕緣、減震的作用

隨著科學技術的快速發展，導熱硅膠片的便利性和效率仍然是人們導熱填充材料的優先事項，但不能排除硅烷分子在持續高溫下分析的問題，特別是對設備環境要求極高的硬盤、光學通信、高級工程控制和醫療電子、汽車發動機控制設備、電信硬體和設備等特殊領域不能出現影響機體性能的因素，因此無硅熱材料出現在人們的視野中。

無硅熱傳導墊是以特殊樹脂為主體的熱傳導材料，該材料無硅氧烷揮發，無硅油析出，不引起電路故障，也稱為無滲透油無污染熱傳導墊，適用于硅敏感應用，硬度低于傳統有硅材料，具有更高的變形量和更高的熱傳導性質

此時，人們肯定會問邊肖無硅導熱墊的價格是否很高。邊肖告訴你，導熱墊材料的價格主要參考其導熱系數、厚度和面積。導熱系數越高，價格越高，但不是導熱系數越高越好。一切都要根據客戶自身的需求和專家的指導，合適才是最好的。

無硅熱傳導墊由于采用的原材料不同，價格比熱傳導硅墊高，這也是昂貴的理由。

一般的導熱填充材料用導熱硅膠片已經可以了。使用無硅導熱墊片的情況適用于對硅烷分子非常敏感的特殊領域，具有其目的領域，人們在購買時可以咨詢產品經理，讓產品經理根據客戶的需求提供最好的產品推薦。